피코콤(Picocom)은 웨이브 일렉트로닉스가 새로운 오픈랜(Open RAN) 제품인 WEH47-TM24B 무선 유닛(O-RU)에 자사의 PC802 시스템-온-칩(SoC)을 채택했다고 21일 밝혔다. 피코콤은 오는 26일부터 29일까지(현지 시간) 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC 바르셀로나 2024에서 웨이브 일렉트로닉스와 함께 이 새로운 O-RU에 대한 라이브 엔드-투-엔드 데모를 시연한다. 또한 웨이브 일렉트로닉스는 2024년 하반기 출시 예정인 자사의 차세대 오픈랜 제품에 피코콤이 최근에 출시한 5G 스몰셀 오픈랜 무선 장치용 업계 최초 SoC인 소형 풋프린트의 저전력 PC805 디바이스를 사용할 것이라고 밝혔다. 피터 클레이든 피코콤 사장은 "MWC 2024에서 우리 회사의 PC802 디바이스를 채택한 웨이브 일렉트로닉스의 새로운 O-RU를 소개하게 되어 매우 기쁘다"며 "기쁜 소식은 웨이브 일렉트로닉스가 자사의 차세대 옥내 및 옥외 제품에 우리의 O-RU 최적화 SoC의 잠재력을 최대한 활용하기 위해 PC805를 채용하기로 했다는 것"이라고 전했다. 이어 "이는 피코콤이 첨단 기술을 제공하기 위해서 얼마나 애쓰고 있는지를 보여주는 사례이며, 끊
인텔이 CES 2024에서 지능형 EV 전력 관리를 위한 SoC 분야에 특화된 팹리스 실리콘 및 소프트웨어 기업 ‘실리콘 모빌리티’ 인수를 비롯해 자동차 시장을 위한 AI 에브리웨어 전략을 주도할 계획을 발표했다. 이와 함께 인텔은 AI 기반 소프트웨어 정의 차량 SoC(시스템 온 칩) 신제품군을 발표하고, 지커(Zeekr)가 OEM 최초로 차세대 차량에 새로운 생성형 AI 기반 실내 경험을 제공하기 위해 신제품을 도입한다고 밝혔다. 잭 위스트(Jack Weast) 인텔 오토모티브 총괄 부사장은 “인텔은 업계 최대 난제를 해결하기 위해 ‘총체적 차량’ 접근 방식을 취하고 있다”며, “차량 플랫폼 전반에 걸친 혁신적인 AI 솔루션 적용은 업계의 EV 전환 방향 탐색에 도움을 줄 것”이라고 말했다. 이어 그는 “실리콘 모빌리티 인수는 업계의 중요한 전력 관리 요구사항을 해결하면서 인텔의 지속가능한 목표에도 부합한다”고 덧붙였다. 차량 내 경험에 대한 고객 요구를 포함해 EV 전환은 SDV 구현에 대한 인텔 전략을 가속화하고 있다. 인텔은 SDV를 위한 업계 최초 개방형 UCIe-기반 칩렛 플랫폼을 제공하겠다는 약속을 발표했다. 인텔은 imec와 협력해 자동차 업
SoC에 고성능 와이파이 7 기능을 추가하기 위한 비용 및 전력 최적화 솔루션 제공 Ceva가 차세대 리비에라웨이브스(RivieraWaves) 와이파이 7 IP를 8일 공개했다. Ceva는 이번에 공개한 IP를 통해 게이트웨이, TV, 셋톱박스, 스트리밍 미디어 디바이스, AR/VR 헤드셋, 개인용 컴퓨터 및 스마트폰 등 다양한 하이엔드 가전기기 및 산업용 애플리케이션을 대상으로 자사의 커넥티비티 IP 포트폴리오를 확장한다. 리비에라웨이브스 와이파이 7 IP는 IEEE 802.11be 표준에 정의된 모든 최신 기능들을 지원하며, 차세대 와이파이 액세스 포인트(AP) 및 스테이션(STA) 제품에 비용 및 전력을 최적화한 프리미엄 고성능 와이파이 솔루션을 제공한다. ABI 리서치는 2028년까지 연간 와이파이 칩셋 출하량이 51억 개를 넘어설 것으로 예측하며, 그중 17억 개 이상이 와이파이 7 표준을 지원할 것으로 전망했다. 이처럼 와이파이 지원 디바이스 출하량이 계속 증가함에 따라 반도체 기업과 OEM은 칩 설계 시 개발 비용과 위험을 줄일 수 있는 완성도가 높고 경험이 많은 와이파이 IP를 필요로 하고 있다. Ceva는 지난 10년간의 와이파이 4/5/6를
매스웍스는 퀄리타스반도체가 IBIS-AMI 모델 개발 프로세스 최적화를 위해 자사 소프트웨어 시뮬링크와 서데스 툴박스를 사용했다고 4일 밝혔다. 서데스는 직렬화(serialization)와 역직렬화(deserialization)의 합성어로 시스템 온 칩(SoC) 내부의 저속 병렬 데이터를 고속 직렬 데이터로 변환 후 초고속으로 전송하는 기술이다. 퀄리타스반도체는 시뮬링크와 서데스 툴박스를 사용해 서데스 IP설계, IBIS-AMI모델 생성 프로세스 간소화 및 리눅스 호환성 문제를 해결했다. 퀄리타스반도체는 이전 대비 IBIS-AMI 모델 개발 시간을 30~40% 단축시키고, 호환성 문제를 해결함으로써 모델 관리에 필요한 시간을 약 40%를 절약했다. 서데스 툴박스는 사용자의 요구사양과 함께 다양한 조건을 시뮬레이션에 반영해 서데스 시스템을 손쉽고 빠르게 설계할 수 있다. 또한 시뮬링크와의 연동으로 서데스 시스템의 아키텍쳐 설계 및 검증뿐만 아니라 듀얼 PAMn IBIS-AMI 모델을 자동으로 생성해 통계 분석과 시간 영역 시뮬레이션이 가능하다. 퀄리타스반도체는 모델 기반 설계에서도 시뮬링크를 사용해 서데스 툴박스의 확장적인 사용이 가능했다. 시뮬링크는 설계자의
엘리먼트14는 소비자에게 RISC-V 아키텍처를 제공하기 위해 노력해온 오픈소스 SBC의 선구자인 비글보드에서 새롭게 출시한 BeagleV Fire SBC를 자사의 싱글 보드 컴퓨터(SBC) 포트폴리오에 새롭게 추가한다고 발표했다. BeagleV-Fire는 Microchip의 PolarFire FCVG484E 5x 코어 RISC-V 시스템 온 칩(SoC)과 FPGA 패브릭으로 구동되며 비글보드 BeagleV 보드 제품군에 새롭게 추가됐다. 이 제품은 다기능 I/O 인터페이스를 갖추고 소형 폼팩터에서 강력한 성능을 구현해 사물 인터넷(IoT) 기기, 로봇, 인공 지능, 임베디드 시스템 등 다양한 애플리케이션에 적합하다. 엘리먼트14의 싱글 보드 컴퓨팅 책임자 Romain Sorea는 “BeagleV-Fire는 이제 비글보드 재단과 이 보드 사용자를 위한 또 하나의 스텝 체인지"라며, “BeagleV-Fire 플랫폼은 개발자, 애호가, 연구자가 RISC-V 기술을 탐색하고 실험하는 독보적인 기회를 제공하며 인기를 끌 것"이라고 말했다. 크리스찬 롱(Christine Long) 비글보드 CEO는 “전 세계에 제공되는 두 번째 BeagleV 보드인 BeagleV-F
시장 출시 기간 단축, 맞춤형 실리콘 제작하는 데 필요한 비용 절감해 ARM은 네오버스(Neoverse) 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 기반의 맞춤형 SoC를 원활하게 제공하기 위한 에코시스템인 ARM 토탈 디자인을 발표했다. 이는 ASIC 설계 회사, IP 벤더, EDA 툴 제공업체, 파운드리, 펌웨어 개발자 등 업계 리더를 하나로 통합해 네오버스 CSS 기반 시스템 개발을 가속화 및 간소화한다. ARM 토탈 디자인 에코시스템에 가입한 파트너사는 네오버스 CSS에 우선적으로 접근해 혁신을 이루고, 시장 출시 기간을 단축하며, 모든 이를 위한 맞춤형 실리콘을 구축하는 데 소요되는 비용과 마찰을 줄이는 이점을 누린다. ARM 수석 부사장 겸 인프라 사업부 총괄 매니저인 모하메드 아와드(Mohamed Awad)는 “AI에서 5G, 클라우드 데이터 센터, 엣지에 이르기까지 차세대 컴퓨팅 인프라를 구축하는 기업들은 확장에 필요한 특수 프로세싱을 실현하기 위한 맞춤형 실리콘을 주목한다. ARM은 인프라용 맞춤형 실리콘을 향한 빠르고 위험도가 낮은 경로인 ARM 네오버스 CSS를 도입함으로써 이러한 요구사항을 충족시키고 있다”고 말했다. 이어 그는 “ARM은 ARM 토탈
노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)는 nRF54H 시리즈의 첫 번째 제품인 nRF54H20 멀티 프로토콜 SoC에 대한 높은 수준의 프로세싱 효율성과 탁월한 프로세싱 성능을 입증했다고 밝혔다. 이는 이전에는 불가능했던 혁신적인 IoT 제품을 구현하는 SoC의 잠재력을 의미한다. 임베디드 마이크로프로세서 벤치마크 컨소시엄인 EEMBC의 ULPMark-CM은 CoreMark를 작업부하로 사용해 최대 프로세싱 효율이나 성능으로 구성된 프로세서를 벤치마킹한다. 이번 결과는 nRF54H20의 애플리케이션 프로세서가 프로세싱 효율 및 성능에 대한 독보적인 조합을 제공한다는 점을 보여준다. 대부분의 프로세서는 이러한 특성 중 하나에 최적화했지만, nRF54H20을 사용하는 개발자는 동적으로 구성을 변경해 두 가지 이점을 모두 활용할 수 있다. 노르딕의 CTO이자 R&D 수석 부사장인 스베인-에길 닐슨(Svein-Egil Nielsen)은 “이러한 결과는 획기적인 것이다”며, “노르딕은 지속적으로 초저전력에 대한 기준을 수립해왔다. 높은 수준의 프로세싱 효율성과 전례 없는 프로세싱 성능을 제공함으로써 다시 한번 업계 표준을 수립하게 됐다”고 밝혔다. 또한, “nRF54
마이크로칩테크놀로지는 인텔리전트 엣지 시스템 설계에 필요한 모든 것을 갖추기에 시간이 부족한 개발자들을 위해 9가지 새로운 기술 및 애플리케이션에 특화된 솔루션 스택을 추가했다고 4일 밝혔다. 이 스택은 산업용 엣지 컴퓨팅, 스마트 임베디드 비전 및 엣지 통신을 포함한 다양한 분야를 아우르고 있으며 마이크로칩의 미드레인지 FPGA 및 시스템 온 칩(SoC) 지원 컬렉션을 확장한다. 샤킬 피이라 마이크로칩 FPGA 전략부 부사장은 "마이크로칩은 산업 및 통신 설계 분야에서 업계 선도적인 제품을 훨씬 쉽게 만들어 나가고 있다"며 "PolarFire FPGA의 탁월한 전력 효율성, 보안 및 신뢰성의 이점을 최대한 활용할 수 있다는 점에서 마이크로칩의 인텔리전트 엣지는 주요 시스템 개발자들에게 큰 주목을 받고 있다"고 말했다. 페더릭 오브룬 제닉스 CCO는 "열 이미징 시스템을 설계하는데 있어 크기, 무게 및 전력 소비는 매우 중요한 고려 사항"이라며 "마이크로칩의 SmartFusion 및 PolarFire FPGA는 현재 및 차세대 제품으로써 극도로 낮은 전력 설계로 소형 폼팩터, 전력 효율성 및 처리 리소스 간에 최상의 균형을 제공한다"고 설명했다. 마이크로칩의
마우저 일렉트로닉스는 미디어텍(MediaTek)과 글로벌 유통계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 앤디 커 마우저 공급사 관리 부문 부사장은 "미디어텍과의 글로벌 계약은 고객들에게 최신 고집적 반도체 솔루션을 제공하기 위한 마우저의 지속적인 노력의 결과"라며 "설계 엔지니어들은 마우저의 탁월한 고객 서비스와 최상의 물류 시스템을 바탕으로 미디어텍의 세계적 수준의 SoC를 보다 쉽게 이용할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 미디어텍의 CK 왕 부사장 겸 사물인터넷 부문 총괄 매니저는 "미디어텍은 글로벌 채널 파트너인 마우저 일렉트로닉스를 통해 고객에 대한 지원과 전 세계 유통망을 더욱 강화할 수 있게 됐다"며 "마우저의 우수한 공급망 서비스와 지원을 활용해 미디어텍의 글로벌 입지를 확장하는 것은 물론, 설계 엔지니어들에게 보다 신속하게 제품을 공급할 수 있게 됐다"고 말했다. 이번 계약으로 마우저는 전력 효율적인 고성능 IoT SoC 및 스마트 모듈로 구성된 미디어텍의 지니오(Genio) 포트폴리오를 공급한다. 미디어텍의 지니오는 효율적인 칩셋과 개방형 플랫폼 기반의 소프트웨어 개발 키트(Software Development Kit, SDK), 그리고 방대한 자료와 도구
실리콘랩스는 제4회 연례 Works With 개발자 컨퍼런스에서 임베디드 IoT 기기를 위해 특별히 설계된 차세대 시리즈 3(Series 3) 플랫폼을 발표했다. 22나노미터(nm) 공정 노드로의 전환을 통해, 새로운 실리콘랩스 시리즈 3 디바이스는 업계 최고의 컴퓨팅, 무선 성능, 에너지 효율성과 함께 SoC 상에서 최고 수준의 IoT 보안을 제공하도록 설계될 예정이다. 실리콘랩스는 개발자와 기기 제조사가 제품 설계를 간소화 및 가속화할 수 있도록 개발자 도구 모음인 심플리시티 스튜디오의 차기 버전도 발표했다. 시리즈 3을 포함한 실리콘랩스의 전체 포트폴리오를 지원하는 심플리시티 스튜디오 6은 개발자들이 시장에서 가장 선호되는 통합 개발 환경(IDE)을 활용하는 동시에 실리콘랩스의 생산성 도구를 활용할 수 있도록 지원한다. 매트 존슨 실리콘랩스 CEO는 "시리즈 3 플랫폼은 더욱 연결된 세상을 만드는 데 필요한 개발 유연성을 지원하고 더 많은 인텔리전스를 에지에 적용할 수 있도록 개발됐다"며 "시리즈 3은 개발자와 기기 제조사가 당면한 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라 향후 10년간의 요구 사항도 충족할 수 있도록 설계됐다"고 밝혔다. 초기 시리즈 1과 현재
"인텔 공정 및 제조 기술에 대한 고객 신뢰 강화하는 계기 될 것" 인텔이 27일 에릭슨과 전략적 협력 합의서를 체결했다고 밝혔다. 이번 합의에 따라 인텔은 인텔 18A 공정과 제조 기술을 활용해 에릭슨의 미래 차세대 5G 인프라에 필요한 기술을 제조한다. 이번 합의로 인텔은 에릭슨을 위해 맞춤형 5G 시스템온칩(SoC)을 생산해 미래 5G 인프라를 위한 제품을 제작한다. 더불어, 양사는 협력 범위를 확대해 에릭슨의 클라우드 무선 액세스 네트워크(RAN) 솔루션에 인텔 vRAN 부스트를 탑재한 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 최적화한다. 이를 통해 통신 서비스 제공업체가 네트워크 용량과 에너지 효율을 증대하고, 유연성과 확장성을 확보하도록 지원한다. 인텔 네트워크 및 엣지 부문 사친 카티(Sachin Katti) 수석부사장은 “에릭슨과의 협력 진전에 따라 차세대 5G 인프라 최적화에 폭넓게 협력하게 된 것은 중요한 이정표다. 이번 합의는 네트워크 연결성을 혁신하고 변화시키려는 양사의 공통 비전을 보여주는 사례며, 인텔의 공정 및 제조 기술에 대한 고객의 신뢰를 강화하는 계기가 될 것”이라며, “선도적인 기업인 에릭슨과 협력해 개방적이고 신뢰하는 미래에
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)와 Autotalks는 차세대 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신 애플리케이션 용 솔루션을 제공하기 위해 협력한다고 밝혔다. 인피니언은 Autotalks의 TEKTON3 및 SECTON3 V2X 레퍼런스 디자인을 지원하기 위해 오토모티브 등급의 HYPERRAM 3.0 메모리를 제공한다. TEKTON3는 커넥티비티를 통한 주행을 위해 특별히 설계된 완전 통합형 V2X SoC다. V2X는 자동차가 다른 자동차 및 주변 환경과 통신하도록 함으로써 궁극적으로 도로 안전을 향상시킨다. 동시 듀얼-라디오 및 완전한 V2X 소프트웨어 구현에는 일반적으로 모뎀 및 애플리케이션 요구 사항을 관리하기 위한 외장 메모리가 필요하다. HYPERRAM은 외장 메모리로서의 가격, 밀도, 성능 요구를 충족한다. HYPERRAM 3.0은 x16 HYPERBUS 인터페이스를 채택해서 HYPERRAM 제품군의 쓰루풋을 800MBps으로 확장했다. 오토모티브 인증을 받은 HYPERRAM 3.0은 TEKTON3의 프로세싱 요구 사항을 충족하는 확장 메모리 솔루션이다. Autotalks의 R&D 부사장인 아모스 프라운드(Amos Fre
트렌드마이크로가 기업 내 SOC(Security Operation Center, 보안 운영 센터)가 2026년까지 기업 내 클라우드 보안 팀을 흡수·통합할 것으로 예측했다. 클라우드 보안 팀의 역할이 비즈니스와 IT 운영에 점차 큰 중요성을 가지게 되면서 보안 전반의 효율성 증대를 위해 클라우드 보안 업무를 포함한 부서 전체가 향후 몇 년 안에 SOC에 흡수된다는 분석이다. 트렌드마이크로의 예측에 따르면 실제 활용 가능한 SOC 도구에 클라우드 보호 기능이 탑재되는 등 XDR 플랫폼 내 클라우드 탐지 및 대응(CDR, Cloud Detection and Response)이 포함됨에 따라 SOC 기능이 확장되고, 리더십 자격 요건도 변화할 수 있다. 또한 클라우드 보안을 성공적으로 수행한 리더는 SOC 환경의 통합과 성장 또한 원활하게 이끌 수 있을 것으로 예상된다. 소프트웨어가 생성한 시스템 인프라는 주로 코드로 구현돼 대량의 데이터에 의존하며, 신속한 가치 제공을 위해 자동화를 활용하고 있다. 이러한 개념은 클라우드 구축 및 보안 팀 뿐 아니라 SOC 및 IT 인프라 팀이 사용하는 확장된 탐지 및 대응(XDR) 솔루션과도 관련이 있기 때문에 SOC는 클라우
이노벡스 2023, 5월 30일부터 6월 2일까지 대만 타이베이 난강 전람관서 개최 딥엑스, 니어스랩, 엑세스랩, HME스퀘어 등 국내 기업, 차별화된 기술력 뽐내 대만에서 열린 글로벌 스타트업 전문 전시회 이노벡스 2023(InnoVEX 2023)에서 한국 기업들이 기술력을 뽐냈다. 이노벡스 2023은 아시아 최대 규모 ICT 박람회 ‘대만국제컴퓨터전시회(COMPUTEX 2023)’와 함께 5월 30일부터 6월 2일까지 대만 타이베이 난강 전람관에서 열리는 스타트업 전문 전시회로, 22개국에서 온 400여 개 스타트업이 참가, 5G, IoT, AI, 스마트 디바이스 등 분야의 기술을 선보이는 자리다. 국제 투자자들의 심사를 거쳐 우수한 기술을 보유한 스타트업을 선발, 상금을 수여하는 올해 이노벡스 피치 콘테스트에선 한국 기업 두 곳이 탑 10에 이름을 올렸다. 그중 하나인 딥엑스는 AI 기반 시스템 반도체 팹리스로 SoC(System on Chip, 시스템온칩)를 만드는 회사다. 딥엑스는 현장의 부스에서 4개 종류의 각기 다른 AI 칩을 선보였다. 딥엑스는 관계자는 “이제는 데이터 센터가 아닌 엣지 마켓(Edge Market)의 배터리 기반 디바이스들도 똑
광역철도 및 트램 등 신규 사업 민간 주도 철도투자 확대 기대 현대로템이 하나은행과 함께 철도 사업의 투자 확대를 위한 인프라펀드에 투자한다. 현대로템은 하나은행과 철도와 공항, 도로 등 사회간접자본(SOC)의 건설 및 개발 사업 투자를 위한 인프라펀드 투자계약서에 서명했다고 8일 밝혔다. 현대로템과 하나은행 등 투자자들은 인프라펀드 투자계약서를 체결, 펀드 참여를 확정했으며 운용은 하나대체자산운용에서 맡기로 했다. 이번에 조성된 인프라펀드는 SOC 건설, 수소사업 등 미래 전략사업 및 ESG 사업에 투자하는 펀드로 발생되는 수익은 가입자에게 돌려주는 방식으로 운영된다. 펀드 운용방식은 우선 투자금 일부를 조성하고, 추가 수요가 있을 때마다 투자금을 추가로 모집하는 ‘캐피탈 콜’ 방식으로 운영할 계획이다. 최근 정부는 수도권 및 지방 지역의 급행철도, 일반철도, 트램 사업에 요구가 늘어남에 따라 신규 철도 사업을 민간에서 제안할 수 있도록 했다. 신규 노선 신설 및 기존 철도시설 개량까지 민간이 제안할 수 있도록 하고, 시·종점 연장, 지선 신설 등에 민간의 창의적인 아이디어를 제안하도록 한 것이다. 이를 통해 그동안 정부가 개발을 주도했던 철도 사업에 민간
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UPDATE: 2024년 04월 27일 21시 42분
